Intel tuyên bố không “đụng hàng” AMD về công nghệ thiết kế chip

Hai gã khổng lồ trong ngành công nghệ chip bán dẫn có những ý tưởng rất khác biệt về cách thay thế kiến trúc nguyên khối đã tồn tại từ lâu.

CEO của Intel, Pat Gelsinger dường như đang rất tự tin khi khẳng định công nghệ sản xuất chip 3D của đội Xanh là “hoàn hảo” khi không cần sử dụng chiplet mà thay vào đó sẽ là tile. AMD đang sử dụng công nghệ chiplet của TSMC để tạo ra những CPU có số lượng nhân lớn với giá cả phải chăng. Tuy nhiên Gelsinger cho rằng kiến trúc theo kiểu “xếp chồng” này gần như quá tốt rồi, và thay vì tiếp tục đi theo lối mòn thì có thể tìm kiếm một phương pháp khác đột phá hơn về mặt thiết kế.

Trong sự kiện Intel Unleased hồi giữa tuần, phần hỏi đáp cuối chương trình đã làm nổi bật sự khác biệt giữa thiết kế tile của Intel và thiết kế chiplet của AMD. Dựa vào công nghệ tiên tiến của mình, Intel tự tin cách sắp xếp theo dạng module của mình sẽ tối ưu hơn thiết kế chiplet của AMD.

Một trong những khác biệt lớn nhất giữa công nghệ của hai bên là phương thức các bộ phận đơn lẻ giao tiếp với nhau. Với thiết kế dạng chiplet của AMD, tốc độ giao tiếp giữa các chip là rất nhanh, tuy nhiên việc liên lạc giữa các chiplet cần phải có bus, trong khi thiết kế dạng tile của Intel thì không cần điều này.

“Một trong những thứ tuyệt nhất mà tôi khám phá ra khi quay trở lại nơi này đó là công nghệ sản xuất chip 3D là thật sự hoàn hảo, dù cho vẫn còn một số vấn đề còn tồn đọng”, Gelsinger, người từng nắm giữ cương vị CTO đầu tiên của Intel, chia sẻ một cách hào hứng. Về cơ bản, Gelsinger đề cập tới việc Intel không cần phải buffer các kết nối như thiết kế chiplet của AMD. Thay vào đó, kiến trúc dạng tile sẽ giống như một sợi dây dài liên kết ở trên một con chip hơn.

“Và công nghệ này sẽ giúp chúng ta những lợi thế tuyệt vời trong việc vạch ra con đường tiếp theo cho tương lai. Chúng ta có thể liên kiến trúc tile trên những quy trình công nghệ lại với nhau như một con chip duy nhất. Khi đó chúng ta sẽ chuyển từ phương thức system-on-chip sang system-on-package.”

Đồng thời trong buổi giới thiệu, Intel cũng nhá hàng Ponte Vecchio, chiếc GPU Xe-HPC với thiết kế 47 tiles và hơn 100 tỷ bóng bán dẫn. Những con số ấn tượng cho thấy Intel thực sự đã gặt hái được những thành quả nhất định trong công nghệ sản xuất chip mới của mình.

Rõ ràng, dù gặp nhiều trở ngại trong công nghệ xử lý và vấp phải sự vươn lên mạnh mẽ của những đối thủ cạnh tranh, Intel vẫn sở hữu những bí quyết công nghệ có thể giúp họ “lật kèo” một cách ngoạn mục. Riêng việc có thể tự sản xuất chip trong khi AMD hay Nvidia đang rơi vào tình trạng khan hàng trầm trọng đã là một lợi thế quá lớn của đội Xanh Dương trong thời buổi đại dịch hiện nay.

Và phải chăng Intel đang chuẩn bị cho một màn comeback cực mạnh khi quyết tâm sử dụng một thiết kế hoàn toàn khác so với AMD? Hãy cùng chờ xem.